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왜 지금 유리기판인가? 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저 반도체 패키징 기술은 반도체 칩의 성능을 최종적으로 결정짓는 핵심 요소입니다. 과거에는 칩 자체의 미세화 기술이 중요했지만, 최근에는 칩렛(Chiplet) 기술과 함께 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)과 같은 분야에서 더 많은 기능과 더 빠른 속도를 요구하면서, 기존 기판의 한계를 극복할…